二氧化硅微粉对中频炉酸性炉衬的性能影响-2

二氧化硅微粉加入量对体积密度和显气孔率的影响

        当二氧化硅微粉加入量小于3% 时，由于二氧化硅微粉的颗粒小，分散性好，可以填充颗粒与颗粒间的空隙( 微粉的填充效应) ，充填空隙的结果引起材料颗粒堆积的致密度逐渐提高，气孔率减少，体积密度逐渐增加; 随着二氧化硅微粉加入量的增加，中频炉材料中的气孔率逐渐减少 ，材料致密度逐渐增加，体积密度就逐渐增大; 当二氧化硅微粉加入量大于3%时，随着二氧化硅微粉加入量的逐渐增多，二氧化硅微粉充填空隙后出现过剩，微粉的拱桥效应导致材料气孔率增加，堆积致密度下降，使试样的体积密度逐渐减小。1100℃ × 3h，试样体积密度普遍小于110℃ ×24h 的体积密度 ，而气孔率普遍大于110℃× 24h 。因为在1100℃ 时，由于烧成温度低，试样达不到烧结温度，材料内部形成的液相量少，不足以填充空隙以提高材料的致密度; 在此温度下，试样的主要变化是作为结合剂的二氧化硅超微粉在升温过程中发生晶型转化，由石英转化成磷石英( 转化温度873℃，并引起试样16% 体积膨胀，从而使体积密度普遍减小，气孔率普遍增大。1500℃ × 3h，试样体积密度普遍增大 。随二氧化硅微粉加入量的增加，试样体积密度先增大后减小，气孔率先减小后增大 。当二氧化硅微粉加入量5% 时，体积密度最大。当二氧化硅微粉加入量小于5% 时，随二氧化硅微粉加入量的增加，材料的烧结作用加强，结构致密度提高，气孔率降低，体积密度增大。当二氧化硅微粉加入量大于5%时，由于过量二氧化硅微粉的烧结，导致材料产生过烧现象，反而降低了材料的致密度，形成气孔率增大，体积密度降低的趋势。